今天。据外媒报道,苹果将在2020年新款iPhone将全面取消当前使用的英特尔基带,取而代之的是高通基带。并且有分析师预测,此次搭载的基带很大可能为高通最新的X55 5G基带。下面来看看详细介绍。
据外媒消息,2020年的新iPhone将会换用高通基带,全面取消现用的英特尔基带芯片。
今年上半年,苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。
据悉,2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的 X55 5G基带,因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。
对此,苹果公司对界面新闻回应称不予置评。
据日经新闻评论援引知情人士透露,该芯片可实现更快的下载速度,但其需求面临如此之大的增长,以至于供应可能受到限制。
另据外媒爆料,2020年的新iPhone的天线都将升级为 LCP软板(液晶聚合物)。当前iPhone 11采用的是成本更优的MPI软板,而Pro系列包括iPhone XS系列都是LCP软板天线。
苹果将会为新iPhone搭载三条LCP,并且支持毫米波高频频段,因此网速方面也会因此得到显著提升。
知名苹果分析师郭明錤分析认为:“ Apple的FPC 2020年采购战略的最大挑战是找到新的LPC FPC供应商,这些供应商还可以提供大量稳定的出货量。”
此前,据科技媒体The Verge报道,除了5G和新的芯片制造工艺外,明年的iPhone还有望成为Apple自2017年以来首次对其旗舰手机进行重新设计,并可能配备显示屏内指纹识别功能。除了三款旗舰设备外,苹果还可能于2020年初发布iPhone SE的低成本系列产品。
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